対象ワーク | : | BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA |
対象ワーク | : | QFP、SOP、BGA、QFNパッケージ |
対象ワーク | : | SOPパッケージ、パワーSOPパッケージ、 スティック供給される各種センサ等の異形製品 |
対応ウエハーサイズ | : | C200 6〜8インチ(150mm〜200mm) C300 8〜12インチ(200mm〜300mm) |
対象ワーク | : | リードフレーム、ダイボンド後のチップ、ワイヤボンド後のチップ |
対象ワーク | : | IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ |
対象ワーク | : | BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA |