製品情報 太陽電池・電子・半導体分野

検査測定装置

■半導体用

LI900W

写真：LI900W

表面実装型ICパッケージの「上面」「裏面」「側面」の検査が1台で実現できるフルオート外観検査装置です。
外形寸法に加えて車載向けＩＣやスマートフォンタブレット向け電子部品等の高品質欠陥検査が可能で、全てのIC外観検査工程の省人化・省力化に貢献します。
対象ワーク ： BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA

LI901

写真：LI901

半導体ＩＣの実装品質管理に重点を於いたシンプルな自動外観検査装置で、
ＩＣ端子の寸法検査と下面欠陥検査を行う事が出来ます。
拡張機能として、上面側の捺印・欠陥検査やＱＲコード認識による
製品のトレース管理を行う機能等も追加する事が出来ます。
対象ワーク ： QFP、SOP、BGA、QFNパッケージ

TIT-1000Y

写真：TIT-1000Y

スティック供給されたICパッケージの外観寸法及び表裏面欠陥を
高精度検査し、良品と不良品に選別、良品は出荷用にテーピング収納を行う
自動外観検査装置です。
高品質が要求される車載向けICをターゲットとした高精度外観検査装置
として、テーピング完了品の完全保証、目視外観検査全廃に貢献します。
テーピング済み品のリテープ機能も有しています。
対象ワーク ： SOPパッケージ、パワーSOPパッケージ、
スティック供給される各種センサ等の異形製品

C200/C300

写真：C200/C300

ダイシング前又は後のWLCSPをウエハー又は
FF（フィルムフレーム）状態で一括外観検査を行う装置です。
WLCSPをターゲットに最適スペック、ローコストで
高コストパフォーマンスを実現します。
対応ウエハーサイズ ： C200　6〜8インチ（150mm〜200mm）
C300　8〜12インチ（200mm〜300mm）

FV100L

写真：FV100L

リードフレーム単体やリードフレーム上に
ダイボンド・ワイヤボンドされたチップ上の欠陥検査を行う装置です。
リードフレームの全数出荷検査や半導体素子組立工程での
Ｃｕワイヤ接合前のボンディングパッド検査、ワイヤボンド後の
ワイヤ検査等に最適な外観検査装置です。
対象ワーク ： リードフレーム、ダイボンド後のチップ、ワイヤボンド後のチップ

CI4000

写真：CI4000

IGBTやパワーダイオード等のパワーデバイスチップの
外観検査を行う装置です。
チップの表／裏面に発生する異物、変色、キズ、汚れ欠陥や、
チップ側面に発生するクラック欠陥等の全数自動外観検査を行う装置です。
対象ワーク ： IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ

VMシリーズ

写真：VMシリーズ

表面実装型ICパッケージの外観検査が可能な
コンパクト・高精度・低価格の検査ユニットです。
外観検査装置メーカーとしてのノウハウを集積した高機能ユニットで
テーピング装置やテストハンドラ・実装機等に
搭載する事で簡単に高精度検査が実現できます。
対象ワーク ： BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA