製品情報 機械装置事業

検査測定装置

写真:検査測定装置

国内トップシェアの半導体ICパッケージ外観検査装置をはじめ、各種電子部品や厳格な品質管理が求められる車載部品に対応した外観検査装置をラインアップしています。2D/3D計測、各種欠陥検査の豊富な実績とノウハウを生かし、お客様のワークに応じた光学環境の検討、アルゴリズム開発まで最適なご提案をさせて頂きます。

半導体・電子部品

 

LI920S/LI900W

写真:LI920S/LI900W

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー

幅広くICパッケージの外観検査に対応した、トレイtoトレイ収納タイプの外観検査装置です。「表面」「裏面」「端子寸法」検査を標準とし、「側面検査」や「異物除去」の拡張オプションも搭載可能です。高品質管理が求められる車載向けICの高精度外観検査が対応可能です。

  • 対象ワーク:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA 等)、イメージセンサ、センサ

TIT1000Y/TIT2000Y

写真:TIT1000Y/TIT2000Y

車載品質検査を実現するテーピング対応外観検査装置

幅広くICパッケージの外観検査に対応した、トレイtoテーピング収納タイプの外観検査装置です。「表面」「裏面」「端子寸法」検査を搭載し、高品質管理が求められる車載向けICの高精度外観検査が対応可能です。

  • 対象ワーク:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA 等)

LI700E

写真:LI700E

小型・省スペースなICパッケージ外観検査装置

ICパッケージの「端子寸法」検査機能に特化した、小型・省スペース化した外観検査装置です。工程内・受入れ検査、ロム書き工程、等で発生する「足曲がり」「傷」「破損」を、寸法検査や欠陥検査機能を使い品質管理に対応します。
オプションで表面検査機能も追加可能です。

  • 対象ワーク:表面実装型 ICパッケージ(BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA 等)

2D/3D検査ユニット

写真:2D/3D検査ユニット

2D/3D検査一体型の高精度検査ユニット

高精度な2D/3D検査を、1ステージで高速に行える検査ユニットです。
JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。

  • 対象ワーク:表面実装型 ICパッケージ、チップ部品、セラミックス系部品
    その他のお困りの製品に幅広く対応します。

ベアチップ

 

CI8000

写真:CI8000

ベアチップの全6面検査と高スループットを両立

半導体ベアチップ部品の高精度な6面外観検査を行う、トレイtoトレイ収納タイプの外観検査装置です。「表面」「裏面」「側面」用の高精細検査ステージを搭載し、最大8000UPHの高処理能力を実現します。

  • 対象ワーク:パワーデバイス、イメージセンサ、光通信デバイス 等

CI200i

写真:CI200i

ベアチップの表裏面検査・省スペース・高コストパフォーマンスモデル

半導体ベアチップ部品の高精度な外観検査を行う、トレイtoトレイ収納タイプの外観検査装置です。表面検査をイントレイで行うことで、省スペース化を実現するとともに重要なチップ表面への接触ダメージを最小化します。

  • 対象ワーク:パワーデバイス、イメージセンサ、光通信デバイス 等

CI200D/CI300D

写真:CI200D/CI300D

ダイシング後ウエーハをチップ毎に高精度高速な検査

半導体ベアチップ部品のダイシングフレーム貼付け状態での外観検査装置です。ダイシングフレーム搬送に対応し、高精度な外観検査を高精度に対応します。Φ200㎜ウエーハ、φ300㎜ウエーハの各タイプをラインナップしています。

  • 対象ワーク:パワーデバイス、イメージセンサ、光通信デバイス 等

2D/3D検査ユニット

写真:2D/3D検査ユニット

2D/3D検査一体型の高精度検査ユニット

高精度な2D/3D検査を、1ステージで高速に行える検査ユニットです。
JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。

  • 対象ワーク:表面実装型 ICパッケージ、チップ部品、セラミックス系部品
    その他のお困りの製品に幅広く対応します。

セラミック基板・グリーンシート

 

FV53C

写真:FV53C

セラミックグリーンシートの配線パターン全面を高速検査

焼成前のセラミックグリーンシートの欠陥検査を行う外観検査装置です。
高精度な3D検査を用いて「パターン」検査が可能です。欠陥検査に加え、パターンの位置度測定にも対応します。

  • 対象ワーク:積層セラミックス部品用グリーンシート

FV203C

写真:FV203C

セラミック基板、その他焼結基板の2D/3D検査

セラミック基板の「表面」「裏面」の検査に対応する外観検査装置です。
外観不良だけでなく、内部膨張による僅かな膨らみも高精度な3D検査により検出が可能です。

  • 対象ワーク:絶縁放熱セラミックス基板

2D/3D検査ユニット

写真:2D/3D検査ユニット

2D/3D検査一体型の高精度検査ユニット

高精度な2D/3D検査を、1ステージで高速に行える検査ユニットです。
JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。

  • 対象ワーク:表面実装型 ICパッケージ、チップ部品、セラミックス系部品
    その他のお困りの製品に幅広く対応します。

基板・シート

 

多様な基板・シート部品の外観検査にカスタマイズ対応

写真:基板・シート検査装置

基板・シート部品の高精度な検査に対応する外観検査装置です。
高分解能モデルや大視野モデル等、幅広いニーズに対応します。前後工程の搬送形態に合わせたカスタマイズも対応可能です。

  • 対象ワーク:リードフレーム、サブストレート基板、モジュール基板
    その他基板製品

磁性材料

 

全6面外観検査+重量測定を搭載し、出荷管理を一元化

磁性体製品の「表面」「裏面」「側面」の外観検査に加え、重量測定に対応した外観検査装置です。製品サイズや形状に合わせたカメラ・照明環境の構築や投入・取り出し部のカスタマイズに対応可能です。

  • 対象ワーク:ネオジム磁石、フェライト磁石 等

モータ・電池

 

モータ・電池 等、電動化領域の外観検査装置をカスタマイズで製作

モータ、燃料電池、二次電池、太陽電池 等の外観検査装置を専用製作可能です。部品に応じた最適な環境を構築します。また、製品ハンドリングや前後工程に応じた専用対応も可能です。

カスタマイズ対応

搬送形態、検査環境、工場の上位ホストとの連携等、様々な形のカスタマイズに対応します。セミオーダーからフルオーダーメイドまで幅広く対応ができます。

サンプルテスト

AI GAKEN LABOで様々な検査対象ワークのサンプルテストを承っております。
ワークに適した光学環境の検討と構築から専用のアルゴリズム開発まで、お客様の検査対象ワークに最適なご提案をさせて頂きます。お気軽にご相談ください。

AI GAKEN LABO

図:AI GAKEN LABO

弊社では、お客様のワークを実際にテストいただくことができる「LABO」を備えています。半導体部品、電子部品、モータ部品、電池関連部品、加工部品 など、様々な分野のワークに対応できる検査環境を取り揃えております。評価結果に基づき、検査環境や検出アルゴリズムの開発を総合的にご提案させていただきます。
また、検査環境から装置化までご提案をさせていただくことで、お客様の自動化ニーズに素早くお応えさせていただきます。

写真:AI GAKEN LABO

写真:波長波長

写真:伝播性伝播性

写真:偏光特性偏光特性

写真:3D形状測定3D形状測定

本社(三重県伊賀市)、東京センターの2カ所に開設することで、全国のお客様からお預かりしたサンプルをタイムリーにテストをさせていただきます。

写真:本社/本社工場 AI GAKEN LABO

本社/本社工場 AI GAKEN LABO

自動外観検査装置の開発・製造
自動外観検査装置による実験デモ・評価など

〒518-0834 三重県伊賀市緑ケ丘中町3860
TEL:0595-24-2252 FAX:0595-24-2720

写真:安永東京センター AI GAKEN LABO

安永東京センター AI GAKEN LABO

外観検査ユニットの研究・開発
画像処理検査ソフトウェアの開発
外観検査ユニットによる実験デモ・評価など

〒130-0014 東京都墨田区亀沢3-4-1
TEL:03-3621-3301 FAX:03-3621-3828