製品情報 機械装置事業

ワイヤソー

写真:ワイヤソー

硬くて脆い材料を、より薄く精密に大量切断するワイヤソー。次世代半導体ウエーハをはじめ、化合物、焼結材、水晶等、その応用分野は多岐に渡ります。安永はワイヤソーのパイオニアとして、ワイヤ加工の可能性を追求し、ワイヤソーの進化をリードします。

マルチワイヤ大型

 

HW810

写真:HW810

超高線速による~8インチ高硬度材の高精度・高速加工

業界トップの最高線速3,000m/min加工により、加工時間大幅短縮、反り低減、ワイヤ使用量削減が可能であり、COO低減に貢献出来る8インチダウンカット対応ダイヤモンドワイヤ用ワイヤソーです。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材

SW830D

写真:SW830D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 8インチ対応ワイヤソー

ワイヤガイドローラ業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の8インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP、焼結材、ネオジム

SW2230D

写真:SW2230D

高線速・高張力加工 ~8インチ高硬度材用ワイヤソー

狭軸間による高精度加工が可能な最大ワーク8インチまでのダイヤモンドワイヤ加工ワイヤソーです。
ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物化、高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計、高線速・主軸揺動により、高精度・高速加工を実現します。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材、サファイア

マルチワイヤ中型

 

SW630D

写真:SW630D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 3面アプローチによる高い作業性

業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラも業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の6インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP/Ge、焼結材

SW1730D

写真:SW1730D

高線速・高張力加工 ~6インチ高硬度材用ワイヤソー

狭軸間による高精度加工が可能な最大ワーク6インチまでのダイヤモンドワイヤ加工ワイヤソーです。
ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物化、高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計、高線速・主軸揺動により、高精度・高速加工を実現します。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材、サファイア

SW3020

写真:SW3020

要求精度の厳しい水晶高精度加工用ワイヤソー

脆性材料を高精度に切断するワイヤソーです。
主軸ローラ、クーラント液の温度制御機能の強化により、更なる高精度加工を実現します。

  • 対象ワーク:水晶、LT/LN、焼結材

マルチワイヤ小型

 

HW1215

写真:HW1215

高い作業性、高線速による高精度・高速加工

あらゆる材料に適応可能で、自動ワイヤ巻き機構による作業性を向上させたハイスペック小型ワイヤソーです。
小型でも高線速を実現し、小さい設置面積で高い生産効率を達成できます。
消耗品を最小化し、ランニングコストも低減できます。

  • 対象ワーク:焼結材、レアアース、化合物半導体

SW1215

写真:SW1215

多品種少ロット生産に適した段取り替えが容易な小型ワイヤソー

多様な小径材料に適応可能な作業性の良い小型ワイヤソーです。
ダイヤワイヤ加工、スラリー加工に対応可能なハイブリッド装置となっております。

  • 対象ワーク:イリジウム、セラミック、フェライト、ネオジム磁石

UD150

写真:UD150

コンパクトで作業性に優れたダイシング高精度加工が可能

超コンパクトで作業性に優れたダイシング・幅広ピッチ加工用ワイヤソーです。
コンパクトでありながら、高線速・高張力での加工が可能で、高精度加工を実現する高剛性設計となっております。

  • 対象ワーク:水晶、パイプ材、レアアース

シングルワイヤ

 

DW160S

写真:DW160S

コンパクト・簡単操作のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
簡単操作、コンパクト設計になっております。(最大加工サイズ8インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

DW340S

写真:DW340S

長尺ワーク対応のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
オプションでゴニオ付き試料台、Y軸テーブル前後送り機構が搭載可能です。
(最大加工サイズ13インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

リサイクラー

 

SSR120

写真:SSR120

砥粒のリサイクル ランニングコストを大幅削減

使用済みスラリーから砥粒を回収、再生するスラリーリサイクラーです。スラリーコスト低減、環境負荷低減に貢献します。
廃スラリーの中の砥粒の回収能力に優れ、ランニングコストを大幅に低減し、コンパクトボディで省スペースを実現しました。

  • 対象ワーク:シリコン、水晶他

HSR500

写真:HSR500

砥粒・オイルのリサイクル ランニングコストを大幅削減

使用済みスラリーから砥粒の回収、再生に加え、分離されたスラッジオイルからスラッジを除去し、オイルを回収、再生するハイブリッドリサイクラーです。スラリーコスト低減、環境負荷低減に貢献します。
廃スラリーの中の砥粒、オイルの回収能力に優れ、ランニングコストを大幅に低減します。

  • 対象ワーク:シリコン他

OSR2000

写真:OSR2000

オイルのリサイクル ランニングコストを大幅削減

使用済みダイヤワイヤクーラントからスラッジを除去し、クーラントをリサイクルする装置です。クーラントコスト低減、環境負荷低減に貢献します。
クーラント内のスラッジ濃度安定化に優れ、ランニングコストを大幅に低減し、コンパクトボディで省スペースを実現しました。

  • 対象ワーク:シリコン他

テストカット

お客様にワークをご支給頂き、テストカットを承っております。
ワイヤソーメーカとして培った技術を活かし、ソリューション提案を行います。
難削材、その他各種材料において、テストカットすることでより深い技術提案を行っております。
ワイヤソー周辺機器(ワーク自動脱着装置など)もフレキシブルに対応可能です。

ダイシング、2インチ

 

UD150

写真:UD150

コンパクトで作業性に優れたダイシング高精度加工が可能

超コンパクトで作業性に優れたダイシング・幅広ピッチ加工用ワイヤソーです。
コンパクトでありながら、高線速・高張力での加工が可能で、高精度加工を実現する高剛性設計となっております。

  • 対象ワーク:水晶、パイプ材、レアアース

4インチ

 

HW1215

写真:HW1215

高い作業性、高線速による高精度・高速加工

あらゆる材料に適応可能で、自動ワイヤ巻き機構による作業性を向上させたハイスペック小型ワイヤソーです。
小型でも高線速を実現し、小さい設置面積で高い生産効率を達成できます。
消耗品を最小化し、ランニングコストも低減できます。

  • 対象ワーク:焼結材、レアアース、化合物半導体

SW1215

写真:SW1215

多品種少ロット生産に適した段取り替えが容易な小型ワイヤソー

多様な小径材料に適応可能な作業性の良い小型ワイヤソーです。
ダイヤワイヤ加工、スラリー加工に対応可能なハイブリッド装置となっております。

  • 対象ワーク:イリジウム、セラミック、フェライト、ネオジム磁石

SW3020

写真:SW3020

要求精度の厳しい水晶高精度加工用ワイヤソー

脆性材料を高精度に切断するワイヤソーです。
主軸ローラ、クーラント液の温度制御機能の強化により、更なる高精度加工を実現します。

  • 対象ワーク:水晶、LT/LN、焼結材

6インチ

 

SW630D

写真:SW630D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 3面アプローチによる高い作業性

業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラも業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の6インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP/Ge、焼結材

SW1730D

写真:SW1730D

高線速・高張力加工 ~6インチ高硬度材用ワイヤソー

狭軸間による高精度加工が可能な最大ワーク6インチまでのダイヤモンドワイヤ加工ワイヤソーです。
ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物化、高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計、高線速・主軸揺動により、高精度・高速加工を実現します。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材、サファイア

8インチ

 

HW810

写真:HW810

超高線速による~8インチ高硬度材の高精度・高速加工

業界トップの最高線速3,000m/min加工により、加工時間大幅短縮、反り低減、ワイヤ使用量削減が可能であり、COO低減に貢献出来る8インチダウンカット対応ダイヤモンドワイヤ用ワイヤソーです。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材

SW2230D

写真:SW2230D

高線速・高張力加工 ~8インチ高硬度材用ワイヤソー

狭軸間による高精度加工が可能な最大ワーク8インチまでのダイヤモンドワイヤ加工ワイヤソーです。
ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物化、高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計、高線速・主軸揺動により、高精度・高速加工を実現します。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材、サファイア

SW830D

写真:SW830D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 8インチ対応ワイヤソー

ワイヤガイドローラ業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の8インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP、焼結材、ネオジム

シングルワイヤ(8~12インチ)

 

DW160S

写真:DW160S

コンパクト・簡単操作のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
簡単操作、コンパクト設計になっております。(最大加工サイズ8インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

DW340S

写真:DW340S

長尺ワーク対応のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
オプションでゴニオ付き試料台、Y軸テーブル前後送り機構が搭載可能です。
(最大加工サイズ13インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

高硬度材(SiC、GaN、SiN、AlN、ネオジム、超硬)

 

HW810

写真:HW810

超高線速による~8インチ高硬度材の高精度・高速加工

業界トップの最高線速3,000m/min加工により、加工時間大幅短縮、反り低減、ワイヤ使用量削減が可能であり、COO低減に貢献出来る8インチダウンカット対応ダイヤモンドワイヤ用ワイヤソーです。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材

SW1730D

写真:SW1730D

高線速・高張力加工 ~6インチ高硬度材用ワイヤソー

狭軸間による高精度加工が可能な最大ワーク6インチまでのダイヤモンドワイヤ加工ワイヤソーです。
ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物化、高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計、高線速・主軸揺動により、高精度・高速加工を実現します。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材、サファイア

SW2230D

写真:SW2230D

高線速・高張力加工 ~8インチ高硬度材用ワイヤソー

狭軸間による高精度加工が可能な最大ワーク8インチまでのダイヤモンドワイヤ加工ワイヤソーです。
ベッド・コラム・ローラホルダーを鋳物化、高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計、高線速・主軸揺動により、高精度・高速加工を実現します。

  • 対象ワーク:SiC、GaN、焼結材、サファイア

SW830D

写真:SW830D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 8インチ対応ワイヤソー

ワイヤガイドローラ業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の8インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP、焼結材、ネオジム

化合物(GaAs、InP)酸化物(LT/LN、GaO)

 

SW630D

写真:SW630D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 3面アプローチによる高い作業性

業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラも業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の6インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP/Ge、焼結材

SW830D

写真:SW830D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 8インチ対応ワイヤソー

ワイヤガイドローラ業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の8インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP、焼結材、ネオジム

HW1215

写真:HW1215

高い作業性、高線速による高精度・高速加工

あらゆる材料に適応可能で、自動ワイヤ巻き機構による作業性を向上させたハイスペック小型ワイヤソーです。
小型でも高線速を実現し、小さい設置面積で高い生産効率を達成できます。
消耗品を最小化し、ランニングコストも低減できます。

  • 対象ワーク:焼結材、レアアース、化合物半導体

SW1215

写真:SW1215

多品種少ロット生産に適した段取り替えが容易な小型ワイヤソー

多様な小径材料に適応可能な作業性の良い小型ワイヤソーです。
ダイヤワイヤ加工、スラリー加工に対応可能なハイブリッド装置となっております。

  • 対象ワーク:イリジウム、セラミック、フェライト、ネオジム磁石

半導体(Si、Ge)

 

SW630D

写真:SW630D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 3面アプローチによる高い作業性

業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラも業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の6インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP/Ge、焼結材

SW830D

写真:SW830D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 8インチ対応ワイヤソー

ワイヤガイドローラ業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の8インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP、焼結材、ネオジム

焼結材(各種セラミックス)、レアアース(イリジウム、白金)

 

HW1215

写真:HW1215

高い作業性、高線速による高精度・高速加工

あらゆる材料に適応可能で、自動ワイヤ巻き機構による作業性を向上させたハイスペック小型ワイヤソーです。
小型でも高線速を実現し、小さい設置面積で高い生産効率を達成できます。
消耗品を最小化し、ランニングコストも低減できます。

  • 対象ワーク:焼結材、レアアース、化合物半導体

SW1215

写真:SW1215

多品種少ロット生産に適した段取り替えが容易な小型ワイヤソー

多様な小径材料に適応可能な作業性の良い小型ワイヤソーです。
ダイヤワイヤ加工、スラリー加工に対応可能なハイブリッド装置となっております。

  • 対象ワーク:イリジウム、セラミック、フェライト、ネオジム磁石

SW630D

写真:SW630D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 3面アプローチによる高い作業性

業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラも業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の6インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP/Ge、焼結材

パイプ材、各種材料(ダイシング・幅広切断)

 

UD150

写真:UD150

コンパクトで作業性に優れたダイシング高精度加工が可能

超コンパクトで作業性に優れたダイシング・幅広ピッチ加工用ワイヤソーです。
コンパクトでありながら、高線速・高張力での加工が可能で、高精度加工を実現する高剛性設計となっております。

  • 対象ワーク:水晶、パイプ材、レアアース

HW1215

写真:HW1215

高い作業性、高線速による高精度・高速加工

あらゆる材料に適応可能で、自動ワイヤ巻き機構による作業性を向上させたハイスペック小型ワイヤソーです。
小型でも高線速を実現し、小さい設置面積で高い生産効率を達成できます。
消耗品を最小化し、ランニングコストも低減できます。

  • 対象ワーク:焼結材、レアアース、化合物半導体

SW1215

写真:SW1215

多品種少ロット生産に適した段取り替えが容易な小型ワイヤソー

多様な小径材料に適応可能な作業性の良い小型ワイヤソーです。
ダイヤワイヤ加工、スラリー加工に対応可能なハイブリッド装置となっております。

  • 対象ワーク:イリジウム、セラミック、フェライト、ネオジム磁石

水晶、石英、ガラス

 

SW3020

写真:SW3020

要求精度の厳しい水晶高精度加工用ワイヤソー

脆性材料を高精度に切断するワイヤソーです。
主軸ローラ、クーラント液の温度制御機能の強化により、更なる高精度加工を実現します。

  • 対象ワーク:水晶、LT/LN、焼結材

SW630D

写真:SW630D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 3面アプローチによる高い作業性

業界最狭軸間でワイヤ撓みを最小化、ワイヤガイドローラも業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の6インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP/Ge、焼結材

SW830D

写真:SW830D

ワークダウンカットによる高精度・高速加工 8インチ対応ワイヤソーワイヤソー

ワイヤガイドローラ業界最小個数とした高張力・高速加工に耐えうる高剛性設計の8インチダウンカット対応ワイヤソーです。
また、スラリー仕様、ダイヤモンドワイヤ仕様の両ラインアップがあります。

  • 対象ワーク:LT/LN、GaAs/InP、焼結材、ネオジム

各種材料(シングルワイヤ切断)

 

DW160S

写真:DW160S

コンパクト・簡単操作のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
簡単操作、コンパクト設計になっております。(最大加工サイズ8インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

DW340S

写真:DW340S

長尺ワーク対応のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
オプションでゴニオ付き試料台、Y軸テーブル前後送り機構が搭載可能です。
(最大加工サイズ13インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

ドライ加工

 

SW1215(ドライ加工)

写真:SW1215(ドライ加工)

クーラントが使用できない材料の切断加工に適したドライ加工用ワイヤソー

ダイヤワイヤによるドライ加工に対応可能です。
クーラントに弱い材料、焼結前の材料などに対し、クーラントを使用しない乾式加工により切断課題を解決します。
切粉対策もフレキシブルに対応しております。

  • 対象ワーク:主にセラミック

DW160S

写真:DW160S

コンパクト・簡単操作のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
簡単操作、コンパクト設計になっております。(最大加工サイズ8インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト

DW340S

写真:DW340S

長尺ワーク対応のシングルワイヤソー

各種インゴットの分割加工やサンプル加工に最適な固定砥粒加工方式のシングルワイヤソーです。従来のバンドソーと比べカーフロス、チッピングの低減により材料歩留りを向上させます。
オプションでゴニオ付き試料台、Y軸テーブル前後送り機構が搭載可能です。
(最大加工サイズ13インチ)

  • 対象ワーク:シリコン、石英、蛍石、タングステンカーバイト